先進封裝TGV打孔設(shè)備運動系統(tǒng)
隨著AI、HPC和5G芯片需求爆發(fā)，3D先進封裝成為必爭之地。TGV（玻璃通孔）技術(shù)作為其中的關(guān)鍵一環(huán)，正迎來高速增長！預(yù)計到2028年，相關(guān)設(shè)備市場規(guī)模將達數(shù)億美元。然而，當前許多TGV打孔設(shè)備卻受困于運動系統(tǒng)的精度不足、效率低下和穩(wěn)定性差，這直接影響了芯片的良率與生產(chǎn)成本。
先進封裝
TGV
精密運動控制
半導體設(shè)備
運動系統(tǒng)
創(chuàng)新科技
