先進(jìn)封裝TGV打孔設(shè)備運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)
隨著AI、HPC和5G芯片需求爆發(fā)，3D先進(jìn)封裝成為必爭(zhēng)之地。TGV（玻璃通孔）技術(shù)作為其中的關(guān)鍵一環(huán)，正迎來(lái)高速增長(zhǎng)！預(yù)計(jì)到2028年，相關(guān)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)數(shù)億美元。然而，當(dāng)前許多TGV打孔設(shè)備卻受困于運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的精度不足、效率低下和穩(wěn)定性差，這直接影響了芯片的良率與生產(chǎn)成本。
先進(jìn)封裝
TGV
精密運(yùn)動(dòng)控制
半導(dǎo)體設(shè)備
運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)
創(chuàng)新科技
