先進封裝晶圓劃片機運動系統(tǒng)
晶圓劃片機是半導(dǎo)體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。在一個晶圓上，通常有幾百個至數(shù)千個芯片連在一起。它們之間留有80μm至150μm的間隙，此間隙被稱之為劃片街區(qū)（Saw Street）。將每一個具有獨立電氣性能的芯片分離出來的過程叫做劃片或切割（Dicing Saw）。半導(dǎo)體晶圓劃片機是將含有很多芯片的晶圓分割成晶片顆粒，為下道粘片工序做好準備，其切割的質(zhì)量與效率直接影響到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。
先進封裝
劃片機
晶圓切割機
激光劃片
