半導體產(chǎn)業(yè)鏈分為許多領域，想必你也知道，設計和制造是最核心的環(huán)節(jié)。那么你知道從核心到邊緣，各個環(huán)節(jié)的利潤高低嗎？

 

01 芯片設計：利潤率40-50%

 

細分領域：
a. 電子設計自動化 （EDA）：提供用于設計和驗證集成電路 （IC） 的軟件。
公司：Synopsys、Cadence、Mentor Graphics

b. 集成電路設計公司：提供知識產(chǎn)權(quán)
公司：Arm、Qualcomm、Broadcom

 

02 芯片制造：利潤率30-40%

 

細分領域：

a. 供應給晶圓廠的原材料和化學品

①材料、金屬靶材、晶圓
公司：Shin-Etsu Handotai、SUMCO

②化學品（酸、堿、溶劑）
公司：巴斯夫、陶氏

③氣體 – 大宗氣體（N2、Ar）和特種氣體（硅烷、二硼烷等）
公司：林德、空氣產(chǎn)品

b. 為制造晶圓而供應的設備
①晶圓加工工具
ASML：生產(chǎn)用于在硅晶圓上創(chuàng)建圖案的光刻設備。
應用材料公司：提供半導體制造設備，包括沉積和蝕刻工具。

c. 半導體代工廠：
臺積電、Global Foundries、三星、英特爾 

 

03 芯片封裝：利潤率25-35%

 

細分領域：

a. 裝配測試設備 （ATE） 制造商
Advantest：開發(fā)自動化測試設備
 泰瑞達：為半導體測試提供ATE解決方案。

b. 設備材料供應商
 漢高：為半導體封裝提供粘合劑、密封劑和涂料。
 道康寧：為半導體封裝提供有機硅材料。

c. 外包服務的合同制造商
日月光集團：提供半導體封裝和測試服務。
Amkor Technology：提供外包半導體封裝和測試服務。

 

04 原始設備制造商：利潤率25-35%

 

細分領域：

a. 將封裝芯片安裝在 PCB 上的電路板組裝
Flex：提供設計、制造和供應鏈服務，包括 PCB 組裝。
捷普：提供電子設計和制造服務，包括PCB組裝。

b. 組裝成帶有金屬外殼的產(chǎn)品的 PCB、機械組件和顯示器 （EMS）
富士康：一家主要的電子制造商，提供EMS服務，包括消費電子產(chǎn)品的組裝。
Sanmina：提供包括EMS在內(nèi)的一體化制造解決方案。

c.EMS設備
Universal Instruments：提供用于 PCB 組裝的表面貼裝技術(shù) （SMT） 和自動化設備。
ASM Assembly Systems：為SMT和后端組裝解決方案提供設備。

 

 

本文轉(zhuǎn)載自：半導體地圖

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