上海市統(tǒng)計局早前發(fā)布2024年前三季度上海市國民經(jīng)濟運行情況，前三季度，全市三大先導產(chǎn)業(yè)制造業(yè)總產(chǎn)值同比增長8.6%，其中，集成電路增長20.8%，人工智能增長3.2%，生物醫(yī)藥持平。全市鋰離子電池、集成電路、3D打印設備和筆記本計算機的產(chǎn)量同比分別增長22.7%、15.0%、24.4%和10.0%。 集成電路是上海三大先導產(chǎn)業(yè)之一。作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“領頭羊”，上海集聚了超過1200家行業(yè)重點企業(yè)，匯聚了全國40...

美國加州時間2024年9月26日，SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報告（300mm Fab Outlook Report to 2027）》指出，從2025年到2027年，全球300mm晶圓廠設備支出預計將達到創(chuàng)紀錄的4000億美元。強勁的支出是由半導體晶圓廠的區(qū)域化以及數(shù)據(jù)中心和邊緣設備對人工智能（AI）芯片日益增長的需求推動的。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2024年上半年，全球半導體設備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個行業(yè)的健康狀況。在戰(zhàn)略投資的推動下，半導體設備市場已經(jīng)恢復增長，以支持對先進技術(shù)的持續(xù)強勁需求，各個地區(qū)也在致力于加強其芯片制造生態(tài)系統(tǒng)?！?

國際電子商情4日訊 根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)數(shù)據(jù)， 7月全球半導體行業(yè)銷售額達到513億美元，較去年同期增長18.7%。其中美洲地區(qū)7月增長尤為強勁，銷售額同比增長40.1%

9月3日消息，據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新數(shù)據(jù)，2024年上半年，中國大陸在芯片制造設備上的支出達到250億美元（約合人民幣1779.40億元）。

近據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，2024年第2季度全球芯片市場規(guī)模為1500億美元，較去年同期增長18.3%，較第1季度的1410億美元增長6.5%。

8月12日，世界集成電路協(xié)會（WICA）發(fā)布了2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力百強城市白皮書稱，集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，直接關(guān)系到國家高科技產(chǎn)業(yè)的競爭力，已成為數(shù)字時代國際政治經(jīng)濟競爭的焦點。

2024年第二季度全球半導體銷售額同比增長18.3%，環(huán)比增長6.5%。 美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2024 年第二季度全球半導體行業(yè)銷售額總計 1499 億美元，與 2023 年第二季度相比增長 18.3%，比 2024 年第一季度增長 6.5%。

美國加州時間2024年7月9日，SEMI今天在SEMICON West 2024上發(fā)布了《年中總半導體設備預測報告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。報告指出，原設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將創(chuàng)下新的行業(yè)紀錄，2024年將達到1090億美元，同比增長3.4%。半導體制造設備預計將在2025年持續(xù)增長，在前后端細分市場的推動下，2025年的銷售額預計將創(chuàng)下1280億美元的新高。

根據(jù)Omdia發(fā)布的半導體總體競爭工具的最新數(shù)據(jù)，2024年第一季度全球半導體市場遭遇約2%的下滑，市場規(guī)模減至1515億美元。這種季節(jié)性下滑通常在每年的第一季度發(fā)生，今年尤為明顯，市場總收入相比上一季度降低了4.4%，主要因為前一季度的季節(jié)性需求激增。此季度內(nèi)，多數(shù)半導體細分市場均呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，其中消費類產(chǎn)品下滑最嚴重，比2023年第四季度減少10.4%，工業(yè)領域因庫存調(diào)整下滑8.5%，而過去幾年持續(xù)穩(wěn)定增長的汽車領域也出現(xiàn)5.1%的負增長。