美國加州時間2025年3月25日，SEMI公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測報告（World Fab Forecast）中指出，2025 年全球用于前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出自 2020 年以來連續(xù)六年增長，較去年同比上升 2%，到達(dá) 1,100 億美元。

明年晶圓廠設(shè)備支出更將成長 18%，到達(dá) 1,300 億美元。此投資成長不僅由高效能運(yùn)算（HPC）和內(nèi)存類別支持?jǐn)?shù)據(jù)中心擴(kuò)展的需求所帶動，更受惠于AI人工智能整合度不斷提高，從而讓邊緣設(shè)備所需硅產(chǎn)品不斷攀升所致。
 

 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示："全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對晶圓廠設(shè)備的投資已經(jīng)連續(xù)六年成長，隨著 AI 相關(guān)芯片需求持續(xù)走強(qiáng)產(chǎn)量大增，2026 年更將大幅增加 18%。"
 

邏輯微組件類別成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張領(lǐng)頭羊

邏輯微組件（Logic & Micro）類別在 2 納米制程和背面供電技術(shù)等先進(jìn)技術(shù)投資推波助瀾下，成為晶圓廠投資成長的關(guān)鍵驅(qū)動力，相關(guān)技術(shù)可望于2026年進(jìn)入投產(chǎn)階段。邏輯微組件領(lǐng)域投資將增加 11%，2025 年來到 520 億美元，隨后成長曲線一路往上， 2026 年增加 14%，達(dá) 590 億美元。

未來兩年Memory領(lǐng)域整體支出穩(wěn)步增長，2025 年小漲 2%至 320 億美元，2026 年則有 27%的強(qiáng)勁增幅。DRAM 領(lǐng)域投資先降后升，2025 年同比下降 6%至 210 億美元，2026 年反彈、成長 19%升至 250 億美元。NAND 類別支出呈大幅復(fù)蘇的態(tài)勢，年增 54%，2025 年達(dá) 100 億美元，2026 年進(jìn)一步成長 47%，直沖 150 億美元。

中國持續(xù)引領(lǐng)區(qū)域晶圓廠設(shè)備支出

盡管比起 2024 年500 億美元高峰值有所下降，中國仍穩(wěn)居全球半導(dǎo)體設(shè)備支出龍頭，2025年總值為 380 億美元，較前一年減少 24%。2026  年支出減少5%來到 360 億美元。

AI技術(shù)日益普及推升內(nèi)存采用量，韓國芯片制造商計(jì)劃增加設(shè)備投資，推動產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)升級，2026 年可望成為支出排行次高的地區(qū)。2025 年設(shè)備投資額預(yù)計(jì)成長 29%至 215 億美元，2026 年增加 26%，來到 270 億美元。

中國臺灣地區(qū)則在芯片廠持續(xù)加強(qiáng)先進(jìn)技術(shù)和生產(chǎn)能力領(lǐng)先地位同時，固守設(shè)備支出第三的位置。2025 年及 2026 年投資額預(yù)計(jì)分別達(dá) 210 億美元和 245 億美元，以滿足跨云端服務(wù)和邊緣設(shè)備領(lǐng)域不斷增長的人工智能應(yīng)用需求。

美洲地區(qū)排名第四，2025 年支出來到 140 億美元，2026 年為 200 億美元。日本、歐洲和中東以及東南亞地區(qū)設(shè)備投資緊追在后，2025 年支出分別為 140 億美元、90 億美元和 40 億美元，2026 年為 110 億美元、70 億美元和 40 億美元。

2025 年 3 月出版之最新 SEMI 全球晶圓廠預(yù)測報告涵蓋全球超過1,500座設(shè)施和生產(chǎn)線，2025 年或之后可能開始營運(yùn)的 156 座設(shè)施及生產(chǎn)線也包含在內(nèi)。

本文轉(zhuǎn)載自：SEMI China

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