SEMI報告：2024年全球半導體設備出貨金額飆升至1170億美元

美國加州時間2025年4月9日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，全球半導體制造設備出貨金額2024年達到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長10%。

2024年，全球前端半導體設備市場實現(xiàn)了顯著增長，其中晶圓加工設備的銷售額增長了9%，其它前端細分領域的銷售額增長了5%。這一增長主要得益于在先進邏輯、成熟邏輯、先進封裝和高帶寬存儲器（HBM）產(chǎn)能擴張方面的投資增加，以及中國投資的大幅增長。

在經(jīng)歷了連續(xù)兩年的下降之后，后端設備細分領域在2024年強勁復蘇，這主要得益于人工智能和高帶寬存儲器制造日益復雜的需求。封裝和測試設備銷售額分別增長了25%和20%，這反映了行業(yè)在支持先進技術方面的努力。
 

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2024年，全球半導體設備市場增長了10%，從2023年的略微下降中反彈，達到了1170億美元的年度銷售額歷史新高。2024年芯片制造設備的行業(yè)支出反映了一個由區(qū)域投資趨勢、邏輯和存儲器技術進步以及與人工智能驅(qū)動應用相關的芯片需求增加所塑造的動態(tài)格局。”

從區(qū)域來看，中國大陸、韓國和中國臺灣仍然是半導體設備支出的前三大市場，合計占全球市場的74%。中國大陸鞏固了其作為最大半導體設備市場的地位，投資同比增長35%，達到496億美元，這主要得益于積極的產(chǎn)能擴張和政府支持相關舉措。韓國作為第二大市場，設備支出增長了3%，達到205億美元，這是因為存儲器市場趨于穩(wěn)定，以及對高帶寬存儲器的需求激增。相比之下，中國臺灣的設備銷售額下降了16%，降至166億美元，這反映了對新產(chǎn)能需求的放緩。

在其他地區(qū)，北美半導體設備投資增長了14%，達到137億美元，這主要得益于對國內(nèi)制造和先進技術節(jié)點的重視。世界其他地區(qū)的銷售額增長了15%，達到42億美元，這得益于新興市場芯片生產(chǎn)的加速。然而，歐洲的設備支出大幅下降了25%，降至49億美元，這是由于在經(jīng)濟挑戰(zhàn)下，汽車和工業(yè)領域的需求減弱。日本的銷售額也略有1%的下降，為78億美元，因為該地區(qū)在關鍵終端市場的增長放緩。

《全球半導體設備市場報告》匯總SEMI和日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）旗下會員提供的資料，總結了全球半導體設備行業(yè)的月度訂單及出貨相關數(shù)據(jù)。
 

SEMI出版的設備市場報告Equipment Market Data Subscription (EMDS)包含全球半導體設備市場相關的豐富資料，三個子報告包括：? 每月半導體設備出貨報告，提供設備市場趨勢相關看法；
? 每月全球半導體設備市場統(tǒng)計報告，提供全球7大地區(qū)共22個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關數(shù)據(jù)；
? 半導體設備市場預測報告，提供半導體設備市場展望相關數(shù)據(jù)。

 

本文轉(zhuǎn)載自：SEMI China

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