今日消息，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布了《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》，中國(guó)大陸市場(chǎng)銷(xiāo)售額大跌。

報(bào)告顯示，2025年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到320.5億美元，同比增長(zhǎng)21%，環(huán)比下降5%。

一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額創(chuàng)下了歷史次高記錄，增長(zhǎng)幅度也達(dá)到了13個(gè)季度以來(lái)最大增幅。

從區(qū)域銷(xiāo)售額變化來(lái)看，一季度中國(guó)大陸市場(chǎng)銷(xiāo)售額同比大跌18%至102.6億美元，連續(xù)第8個(gè)季度成為全球最大芯片設(shè)備市場(chǎng)。

不過(guò)因中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備投資增加，中國(guó)大陸占整體半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額比重自去年同期的47%萎縮至32%。

韓國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售額暴增48%至76.9億美元，成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)銷(xiāo)售額則同比暴漲203%至70.9億美元；

北美市場(chǎng)銷(xiāo)售額暴增55%至29.3億美元；

日本市場(chǎng)銷(xiāo)售額大增20%至21.8億美元；

歐洲市場(chǎng)銷(xiāo)售額則暴跌54%至8.7億美元。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2025年第一季度取得了穩(wěn)健的開(kāi)局，這反映了各地區(qū)對(duì)未來(lái)芯片制造產(chǎn)能的前瞻性投資。

隨著人工智能熱潮持續(xù)推動(dòng)晶圓廠擴(kuò)張和設(shè)備銷(xiāo)售，盡管面臨地緣政治、關(guān)稅波動(dòng)和出口管制的不確定性，行業(yè)仍展現(xiàn)出韌性。”

 

本文轉(zhuǎn)載自：微電子制造

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