美國加州時間2025年9月4日，SEMI在《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2025年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達到330.7億美元，同比增長24%。受先進邏輯制程、HBM相關(guān)DRAM應(yīng)用以及亞洲地區(qū)出貨量增加的推動，2025年第二季度銷售額環(huán)比增長3%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場是創(chuàng)紀錄的1170億美元銷售額，2025年上半年表現(xiàn)強勁，營收超過650億美元。芯片制造商持續(xù)投資產(chǎn)能，以支持推動人工智能浪潮的先進邏輯和存儲創(chuàng)新，以及加強區(qū)域供應(yīng)鏈韌性的關(guān)鍵項目。”

按地區(qū)劃分的季度出貨數(shù)據(jù)（單位：10億美元）

SEMI出版的設(shè)備市場報告Equipment Market Data Subscription (EMDS)包含全球半導(dǎo)體設(shè)備市場相關(guān)的豐富資料，包含以下三類報告：

每月半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告，提供設(shè)備市場趨勢相關(guān)看法；

每月全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告，提供全球7大地區(qū)共24個市場詳盡的半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨相關(guān)數(shù)據(jù)；

半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)測報告，提供半導(dǎo)體設(shè)備市場展望相關(guān)數(shù)據(jù)。

本文轉(zhuǎn)載自：SEMI

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