9月24日上午，2025北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)（簡(jiǎn)稱“北京經(jīng)開區(qū)”，也稱“北京亦莊”）開幕。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)王世江，北京市政府副秘書長(zhǎng)許心超，北京市發(fā)展和改革委員會(huì)黨組書記、主任楊秀玲，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局黨組書記、局長(zhǎng)姜廣智，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)工委書記孔磊，工委副書記、管委會(huì)主任王磊，管委會(huì)副主任、市集成電路重大辦主任歷彥濤，SEMI中國(guó)總裁馮莉，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)樓宇光等出席開幕式。

SEMI China是此次活動(dòng)的主辦方之一，SEMI中國(guó)總裁馮莉受邀發(fā)表主題演講。

 

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)

馮莉指出，據(jù)最新WSTS公布數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)19.7%至6,305億美元。預(yù)估2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額將繼續(xù)保持強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)，突破7,000億美元，同比增長(zhǎng)11.2%。從2000年2,000億美元的市場(chǎng)規(guī)模的體量開始，大約花了十三年的時(shí)間達(dá)到了3,000億美元，之后每增長(zhǎng)1,000億美元，大概花費(fèi)4年左右的時(shí)間。到2022年左右，增長(zhǎng)節(jié)奏變成每?jī)赡暝鲩L(zhǎng)1,000億美元，到2025年已經(jīng)達(dá)到7千億美元。預(yù)測(cè)2030年的增長(zhǎng)將達(dá)到1萬(wàn)億美元，主要推手是人工智能。

關(guān)于人工智能，我們可以看到其支持AI大模型的底層基礎(chǔ)建設(shè)。服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和存儲(chǔ)將遠(yuǎn)超其他細(xì)分市場(chǎng)。2024年的這一部分占到1,490億美元。2030年時(shí)，比重將翻倍，達(dá)到3,400億美元，占1萬(wàn)億美元的34%。

從2020年到2030年，整個(gè)AI基礎(chǔ)建設(shè)對(duì)半導(dǎo)體的拉動(dòng)作用非常大，包括ASIC、FPGA、GPU和CPU。2025年即當(dāng)前的整個(gè)AI基礎(chǔ)建設(shè)大約是1,390億美元的體量，其中GPU占1,000億美元，2030年GPU的比重翻了三倍，達(dá)到3,260億美元，成長(zhǎng)迅速。

在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中，各地方政府發(fā)揮了巨大的推動(dòng)作用。美國(guó)在2025年宣布了5,000億美元的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施，這也被稱為星際之門計(jì)劃。歐洲有芯片法案，有超過(guò)500億歐元的投資。中國(guó)大陸有大基金一期、二期、三期的投資在進(jìn)行。韓國(guó)的K半導(dǎo)體策略，10年計(jì)劃投資4,500億美元。日本設(shè)立了2,200億日元的后5G基金發(fā)展半導(dǎo)體，同時(shí)也通過(guò)一系列招商引資手段吸引臺(tái)積電。各國(guó)都將半導(dǎo)體視為戰(zhàn)略資源推動(dòng)。

中國(guó)在一系列政策支持下，從2000年到2020年的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展也非常迅速。從全球晶圓廠產(chǎn)能來(lái)看，2000年時(shí)美國(guó)和日本占據(jù)了全球50%以上的產(chǎn)能，中國(guó)大陸產(chǎn)能當(dāng)時(shí)只占約2%。2010年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣轉(zhuǎn)移，兩者一共占據(jù)全球35%的產(chǎn)能。此時(shí)中國(guó)大陸占據(jù)全球產(chǎn)能的9%。2020年，隨著新產(chǎn)線的建設(shè)及原有產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)，中國(guó)大陸已占據(jù)全球17%的產(chǎn)能。根據(jù)SEMI最新預(yù)測(cè)，2026年300mm Fab廠中國(guó)大陸部分將占到26%。

根據(jù)SEMI 2024-2028年設(shè)備投資的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，到2028年，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣以及韓國(guó)仍然是三個(gè)相對(duì)穩(wěn)定投資的地區(qū)。2024年，美國(guó)在設(shè)備上的投資為240億美元，2028年將增長(zhǎng)到330億美元，趕上了中國(guó)大陸、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣的投資節(jié)奏，東南亞也有所增長(zhǎng)，中東和歐洲地區(qū)的投資在這4年內(nèi)翻一番，2028年達(dá)到150億美元。中國(guó)大陸地區(qū)的晶圓廠投資在未來(lái)4年將恢復(fù)到正常水平，2028年預(yù)估的晶圓廠投資金額仍高達(dá)280億美元。

根據(jù)SEMI全球Fab設(shè)備投資趨勢(shì)的數(shù)據(jù)來(lái)看，2020年時(shí)，投資金額基本上維持在400億到600億美元。2021年發(fā)生了巨大變化，投資規(guī)模達(dá)到1千億美元。從2021年到2025年，都基本維持在這樣的水平。從2026年到2028年，受到AI及全球芯片法案的影響，投資規(guī)模將會(huì)突破1,200億美元。

AI的投資對(duì)整個(gè)芯片市場(chǎng)設(shè)備投資產(chǎn)生了一定影響。2025年AI和HPC的投資已經(jīng)占到設(shè)備總投資的40%，這些投資集中在7納米及以下的邏輯芯片，包括相關(guān)存儲(chǔ)設(shè)備。2028年將增長(zhǎng)到48%的比重。AI在未來(lái)幾年里，對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體格局將產(chǎn)生巨大影響。

從應(yīng)用劃分來(lái)看，2025年設(shè)備投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1,080億美元，2026年將進(jìn)一步加速增長(zhǎng)14%，達(dá)到1,226億美元。在前沿投資的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)2025年Foundry和Logic的支出將增長(zhǎng)3%，預(yù)計(jì)2026年將進(jìn)一步增長(zhǎng)15%。2025年，DRAM支出將增長(zhǎng)10%，達(dá)到210億美元。特別值得一提的是，過(guò)去十年中國(guó)大陸在設(shè)備投資方面持續(xù)增長(zhǎng)，到2024年達(dá)到全球設(shè)備投資的40%以上。

 

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及展望

中國(guó)在全球應(yīng)用市場(chǎng)中占據(jù)了非常重要的位置。自2001年以來(lái)，亞太地區(qū)成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。其中，亞太地區(qū)最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)是中國(guó)，占亞太市場(chǎng)的46%和全球市場(chǎng)的24%。

中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模及中國(guó)IC制造規(guī)模方面，自主率從2012年的14%增長(zhǎng)到2022年的18%，2027年有望超過(guò)26%。

過(guò)去的十多年，中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展非常迅速，2023年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到了12,276.9億元，同比增長(zhǎng)2.3%。2024年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)13,000億元，同比增長(zhǎng)超5%。

制造業(yè)方面，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2024年-2028年，中國(guó)晶圓廠產(chǎn)能的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為8.1%，關(guān)于晶圓廠產(chǎn)能的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為5.3%。細(xì)分來(lái)看，成熟節(jié)點(diǎn)（55nm及以上）產(chǎn)能的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為3.7%。主流芯片節(jié)點(diǎn)（22nm-40nm）產(chǎn)能的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為26.5%。先進(jìn)節(jié)點(diǎn)（14nm及以下）產(chǎn)能的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為5.7%。中國(guó)將在主流節(jié)點(diǎn)占主導(dǎo)地位，2024年，中國(guó)主流節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能占全球25%，今年將達(dá)到32%，預(yù)計(jì)到2028年，在不斷投資的帶動(dòng)下，占比將達(dá)到42%。

根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備投資2025年為380億美元，2026年將為360億美元，依舊繼續(xù)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體設(shè)備投資。從長(zhǎng)期發(fā)展角度來(lái)看，國(guó)家的資金投入和支持非常重要。隨著2024年5月24日國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司的成立，大基金目前已投資三期，第三期注冊(cè)資本3,440億元，規(guī)模超過(guò)了第一期和第二期總和，存續(xù)期限延長(zhǎng)至15年，國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)投資增強(qiáng)，極大地提振了行業(yè)信心和創(chuàng)新活力。投資方向上，大基金三期會(huì)繼續(xù)聚焦于半導(dǎo)體晶圓制造以及設(shè)備、零部件、材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，同時(shí)可能將AI芯片等新興產(chǎn)業(yè)作為重點(diǎn)投資方向。2019年科創(chuàng)板的問(wèn)世也推動(dòng)了資本市場(chǎng)賦能整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

全球半導(dǎo)體資本支出規(guī)模非常巨大。根據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2025年半導(dǎo)體總資本支出為1,600億美元，比2024年增長(zhǎng)3%。2024年半導(dǎo)體總資本支出為1,550億美元，2024年三星，臺(tái)積電，Intel三家半導(dǎo)體資本支出占比全球半導(dǎo)體資本支出超過(guò)57%，全球前五家晶圓廠累計(jì)資本支出占比超70%。半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)不斷投入大資金的過(guò)程，加大半導(dǎo)體研發(fā)投入是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長(zhǎng)期策略。據(jù)SIA報(bào)告，2022年，整個(gè)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出總額達(dá)到了588億美元，占銷售額的比例為18.75%。歐洲的研發(fā)支出和銷售額占15%，中國(guó)臺(tái)灣為11%，韓國(guó)9.1%，日本為8.3%，中國(guó)大陸為7.6%。我們?cè)谘邪l(fā)上需投入更多精力、時(shí)間、資金以實(shí)現(xiàn)更好的發(fā)展。

高峰論壇上，魏少軍、王志華、唐建石、王源、李明等業(yè)界專家分別圍繞計(jì)算芯片技術(shù)創(chuàng)新、智能時(shí)代集成電路發(fā)展、具身神經(jīng)智能、高算力芯片、光電材料等主題展開探討。白鵬、董博宇、朱煜、張建中、趙超、何寧、王豐等行業(yè)領(lǐng)軍者就產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展、GPU、DRAM、RISC-V等議題交流經(jīng)驗(yàn)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供“芯”思路。

2025北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)以“聚勢(shì)芯突破 智領(lǐng)新紀(jì)元”為主題，由中關(guān)村芯鏈集成電路制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、北京集成電路學(xué)會(huì)、北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司、SEMI China、北京國(guó)際工程咨詢有限公司主辦，同期舉行學(xué)術(shù)論壇和博覽會(huì)。

 

大會(huì)學(xué)術(shù)論壇含1場(chǎng)高峰論壇和10場(chǎng)專題分論壇，邀請(qǐng)近百位來(lái)自國(guó)內(nèi)外頂尖高校院所專家和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)領(lǐng)袖作專業(yè)報(bào)告，涵蓋前沿技術(shù)、RISC-V商用、先進(jìn)存儲(chǔ)、設(shè)備材料及綠色廠務(wù)等議題。其中由SEMI China和北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)共同承辦的專題論壇：IC制造發(fā)展產(chǎn)業(yè)鏈論壇將于明日（9月25日）上午在北京北人亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心會(huì)議室E召開，歡迎出席。

 

本文轉(zhuǎn)載自：SEMI

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