近日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2025年8月全球半導(dǎo)體銷售額為649億美元，較2024年8月的533億美元增長21.7%，較2025年7月的621億美元增長4.4%。

圖源：SIA

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 在聲明中強調(diào)：“8 月份全球半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)增長，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過去年 8 月份的銷售額。亞太地區(qū)和美洲的銷售繼續(xù)推動增長，其中存儲器和邏輯芯片的銷售額顯著增加。”

細(xì)分來看，存儲器芯片是 8 月增長的核心動力，由三星、美光等頭部廠商主動調(diào)控供給主導(dǎo)，2025 年三季度消費級 DDR4 合約價季度漲幅預(yù)計達(dá) 85%，16Gb DDR4 現(xiàn)貨價較 DDR5 溢價 100%；成熟制程存儲芯片缺口達(dá) 20%，512Gb TLC NAND 晶圓價單月上漲 12.9%，企業(yè)級 SSD 價格三季度漲幅達(dá) 15%。

從地區(qū)來看，8月份亞太及所有其他地區(qū)銷售額同比增長43.1%，美洲增長25.5%，中國增長12.4%，歐洲增長4.4%，但日本銷售額下降6.9%。

8月份環(huán)比銷售額增長的地區(qū)包括亞太及所有其他地區(qū)（6.9%）、美洲增長4.3%，中國增長3.3%，日本增長2.0%，歐洲增長1.0%。

結(jié)合 IDC 等機構(gòu)預(yù)測來看，2025 年全球半導(dǎo)體收入有望達(dá)到 8000 億美元，較 2024 年增長 17.6%，AI 基礎(chǔ)設(shè)施投資仍是核心驅(qū)動力。TrendForce 預(yù)計，四季度 NAND 合約價將繼續(xù)上漲 5%-10%，DRAM 保持兩位數(shù)增長，HBM 供需緊張狀態(tài)或延續(xù)至 2027 年。

但行業(yè)隱憂同樣存在：一是消費電子需求復(fù)蘇不及預(yù)期可能引發(fā)庫存回調(diào)；二是 2026 年國產(chǎn)存儲產(chǎn)能（長江存儲、長鑫存儲）釋放可能對價格形成壓力。

John Neuffer 在后續(xù)解讀中也提示，行業(yè)增長的可持續(xù)性將高度依賴 AI 應(yīng)用落地與消費電子需求回暖的協(xié)同效應(yīng)。 

本文轉(zhuǎn)載自：微電子制造

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