壓電部門專注于精密定位執(zhí)行器的研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷售；是國內(nèi)壓電領(lǐng)域極少數(shù)擁有從壓電陶瓷材料到壓電陶瓷電機再到納米精度壓電運動臺全產(chǎn)品鏈研發(fā)與批量生產(chǎn)能力的高科技企業(yè)。
隱冠打造精密運動臺、特種電機、壓電產(chǎn)品和關(guān)鍵零部件四大產(chǎn)品線，配備先進的精密運動控制測試平臺和一批專用工具，具備良好的生產(chǎn)測試條件。
隱冠半導體成立于2019年，是一家專注半導體制造、量檢測和先進封裝裝備精密運動平臺及核心部件研發(fā)與生產(chǎn)的高科技創(chuàng)新型企業(yè)。
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公司以客戶需求為導向、快速反應為特點。專業(yè)化定制、全生命周期服務(wù)是公司秉承的發(fā)展理念。
隱冠讓運動更精密，讓精密更穩(wěn)定。
全球壓電執(zhí)行器市場規(guī)模2025年將突破50億美元（CAGR 8.2%），而壓電開關(guān)閥正成為醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動化、精密儀器領(lǐng)域的核心驅(qū)動
傳統(tǒng)顯微鏡調(diào)焦主要依賴手動機械調(diào)節(jié)，通過粗調(diào)與細調(diào)旋鈕逐級調(diào)整物鏡與樣本的距離，需操作者具備熟練技巧以避免物鏡碰撞或圖像模糊。部分高端設(shè)備雖引入電動調(diào)焦技術(shù)，但仍受限于機械傳動精度低、響應速度慢等問題，尤其在工業(yè)檢測、高通量生物樣本分析等場景中，傳統(tǒng)方法難以滿足需求
晶圓劃片機是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。在一個晶圓上，通常有幾百個至數(shù)千個芯片連在一起。它們之間留有80μm至150μm的間隙，此間隙被稱之為劃片街區(qū)（Saw Street）。將每一個具有獨立電氣性能的芯片分離出來的過程叫做劃片或切割（Dicing Saw）。半導體晶圓劃片機是將含有很多芯片的晶圓分割成晶片顆粒，為下道粘片工序做好準備，其切割的質(zhì)量與效率直接影響到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。
MFC，即質(zhì)量流量控制器，是一種能夠精確測量和控制流體質(zhì)量流量的精密儀器，是確保工藝過程準確性和產(chǎn)品一致性的關(guān)鍵功能單元。根據(jù) QYResearch 最新調(diào)研報告顯示，預計 2029 年全球半導體流量計市場規(guī)模將達到 5.3 億美元，未來幾年年復合增長率 CAGR 為 8.2%。就產(chǎn)品類型而言，目前氣體流量計是最主要的細分產(chǎn)品，占據(jù)大約 58%的份額。
1、混合鍵合是高集成堆疊最終方案 混合鍵合是實現(xiàn)高密度堆疊的核心路徑。隨著高性能運算帶動的多顆芯片垂直互聯(lián)要求提升，傳統(tǒng)的微凸點技術(shù)面臨焊料電遷移、熱遷移、橋連短路等可靠性加劇的問題，不再滿足堆疊尺寸極小、I/O密度要求極高的堆疊需求，混合鍵合（或稱Cu-Cu直接鍵合）工藝應運而生。倒裝鍵合工藝pitch尺寸在50~100μm、熱壓鍵合工藝可將pitch size縮小到20μm，而要進一步縮小尺寸，則必須求助于混合鍵合...
AIGC的爆炸性增長對傳輸交換帶寬以及功耗提出了前所未有的要求，智算中心作為信息處理的核心，其中光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，尤其是全光交換技術(shù)，因其高帶寬、低功耗、低時延的特性，成為海量數(shù)據(jù)互聯(lián)的關(guān)鍵支撐技術(shù)。
