先進(jìn)封裝晶圓減薄機(jī)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)
						2024年上半年,全球半導(dǎo)體呈現(xiàn)回暖態(tài)勢(shì),隨著AI和HPC的快速發(fā)展,對(duì)芯片性能和功耗的要求不斷提高,Chiplet和2.5D/3D推動(dòng)HBM等先進(jìn)技術(shù)成為主要方向,減薄設(shè)備是芯片堆疊技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)的關(guān)鍵核心設(shè)備,未來(lái)應(yīng)用廣泛。
	                
						
						  						
					
				 		
						
											半導(dǎo)體
					 
										先進(jìn)封裝
					 
										減薄機(jī)
					 
										高精密運(yùn)動(dòng)臺(tái)