美國(guó)加州時(shí)間2025年5月19日，SEMI與TechInsights合作編制的《2025年第一季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè)（SMM）報(bào)告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report中宣布，全球半導(dǎo)體制造業(yè)在2025年伊始呈現(xiàn)出典型的季節(jié)性模式。

近期，SEMI發(fā)布了《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》，報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額2024年達(dá)到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長(zhǎng)10%。

美國(guó)加州時(shí)間2025年4月9日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額2024年達(dá)到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長(zhǎng)10%。

2025年3月26日-28日，SEMICON CHINA 2025在上海新國(guó)際博覽中心舉行。

2025年3月11日-13日，2025慕尼黑上海光博會(huì)在上海新國(guó)際博覽中心舉行。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近期公布，2025年2月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到549億美元，較2024年2月的469億美元增長(zhǎng)了17.1%，但較2025年1月的565億美元下降了2.9%。

美國(guó)加州時(shí)間2025年3月25日，SEMI公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast）中指出，2025 年全球用于前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出自 2020 年以來(lái)連續(xù)六年增長(zhǎng)，較去年同比上升 2%，到達(dá) 1,100 億美元。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）報(bào)告，2024 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 6276 億美元，與 2023 年的 5268 億美元相比增長(zhǎng) 19.1%。 此外，第四季度銷售額為 1709 億美元，比 2023 年第四季度增長(zhǎng) 17.1%，比 2024 年第三季度增長(zhǎng) 3.0%。 2024 年 12 月的全球銷售額為 570 億美元，與 2024...

全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)估創(chuàng)歷史新高，中國(guó)市場(chǎng)需求及AI需求成為主要驅(qū)動(dòng)力。 近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了關(guān)于2024年末全球芯片設(shè)備市場(chǎng)的預(yù)測(cè)報(bào)告。 報(bào)告指出，得益于中國(guó)以及人工智能（AI）相關(guān)需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，SEMI上調(diào)了今年全球半導(dǎo)體（芯片）制造設(shè)備的銷售額預(yù)估，并預(yù)測(cè)這一數(shù)字將創(chuàng)下歷史新高，且未來(lái)兩年將持續(xù)刷新紀(jì)錄。 據(jù)SEMI發(fā)布的報(bào)告，2024年全球芯片設(shè)備（新品）銷售額預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)...

10月份的銷售額達(dá)到了有史以來(lái)最高的月度總銷售額；全球芯片銷量環(huán)比增長(zhǎng)2.8%。 12月5日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年10月的全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了569億美元，與2023年10月的466億美元相比實(shí)現(xiàn)了22.1%的顯著增長(zhǎng)，且相較于2024年9月的553億美元，取得了2.8%的環(huán)比增長(zhǎng)。 WSTS近期上調(diào)了對(duì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)測(cè)。根據(jù)新的預(yù)測(cè)，2024年的全球年銷售額將同比增長(zhǎng)19.0%，達(dá)到6269億美元。而到了2025...